車規(guī)新能源芯片IC逆向失效分析 芯片失效分析開封試驗機

Laser deCar 去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

芯片晶圓提取工藝技術，芯片驗證工藝流程技術。

與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

主要用于對集成電路開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測試及修復功能。從而提升技術及質(zhì)量品控效guo

售前服務: 1、我們會在半個工作日之內(nèi)，為您提供相關技術支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。

       2、我們將為您提供免費打樣等相關便利條件。

      3、廠家直銷，量身定做機型。

售中服務: 1、常規(guī)機型，下單即發(fā)貨。定做機型：下單即生產(chǎn)，2到35個工作日內(nèi)發(fā)貨。 

     2、專人負責下單到交的貨整個流程，服務也是生產(chǎn)力。

       3、免費安裝、調(diào)試和對操作、維修人員培訓。

售后服務: 1、公司免費提供技術支持，包括學設備操作和日常故障排除方法等。

      2、免費提供控制軟件升級，主板升級，及有關功能的升級增強服務。