LED紫外激光劃片機(jī)

華工激光 LED紫外激光劃片機(jī)采用紫外激光器、高精度工作臺(tái)，其的光路設(shè)計(jì)可方便對位，實(shí)時(shí)觀測的CCD圖像處理系統(tǒng)能夠滿足外延片高速、高質(zhì)的切割要求。該切割系統(tǒng)適用于LED藍(lán)寶石襯底外延片的切割。產(chǎn)品具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同軸監(jiān)視切割的特點(diǎn)，能滿足LED藍(lán)寶石襯底外延片切割工藝的要要求。
高精度直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，大理石基座承載工作臺(tái)，焦距可調(diào)；
CCD同軸監(jiān)控，能實(shí)現(xiàn)圖像自動(dòng)識(shí)別和自動(dòng)定位切割；
光束質(zhì)量好，切割過程無機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生，有效減少芯片背崩及微裂紋；
平均無故障使用時(shí)間可達(dá)10萬小時(shí)，電光轉(zhuǎn)換效率高，設(shè)備功率低，長期使用可為用戶節(jié)省大量的能耗支出；
知識(shí)產(chǎn)權(quán)的操作軟件，功能強(qiáng)大，操作人性化。
該機(jī)主要用于LED紫外激光劃片機(jī)適用于LED藍(lán)寶石襯底外延片的切割。

LED紫外劃片機(jī)
波長：355nm
激光功率：5W
定位精度：±1μm
XY光柵尺分辨率：0.1μm
Z軸精度：±1μm
旋轉(zhuǎn)軸精度：±20″
CCD定位精度 ：1μm
重復(fù)定位精度：±0.5μm
工作臺(tái)有效行程：150mm×150mm
***切割尺寸：4英寸
切割線寬：6-10μm
切割深度：20-30μm
切割速度：100mm/s